بورڈ پر چپ (ChipOnBoard, COB) کا عمل: سب سے پہلے، سلکان چپ پلیسمنٹ پوائنٹ کو ڈھانپنے کے لیے سبسٹریٹ کی سطح پر تھرمل طور پر کنڈکٹیو ایپوکسی رال (عام طور پر چاندی کے ذرات کے ساتھ ڈوپ شدہ ایپوکسی رال) کا استعمال کریں، اور پھر سلیکون چپ کو جوڑ کر رکھ دیا جاتا ہے۔ سبسٹریٹ کی سطح پر ہیٹ ٹریٹمنٹ اس وقت تک کریں جب تک کہ سلکان ویفر کا ٹھوس پیٹرن سبسٹریٹ پر سیٹ نہ ہو جائے، اور پھر سلک ماسٹر کا طریقہ استعمال کرتے ہوئے سلیکون ویفر اور سبسٹریٹ کے درمیان پانچ برقی کنکشن لگائیں۔
لو چپ ٹیکنالوجی بنیادی طور پر دو شکلیں ہیں. ایک COB ٹیکنالوجی ہے، اور دوسری الٹی چپ ٹیکنالوجی ہے۔ چپ آن بورڈ پیکیجنگ (COB)۔ سیمی کنڈکٹر چپ پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ پر نصب ہے۔ چپ اور سبسٹریٹ کے درمیان بجلی کا کنکشن سلائی ہوا ہے۔ طریقہ کار کو لاگو کیا جاتا ہے، اور اس کی وشوسنییتا کو یقینی بنانے کے لئے رال گرم کور کا استعمال کیا جاتا ہے. اگرچہ COB ایک بہت ہی آسان بارلی چپ ماؤنٹنگ ٹیکنالوجی ہے، لیکن اس کی پیکیجنگ کثافت TAB اور فلپ چپ بانڈنگ ٹیکنالوجی سے کہیں کمتر ہے۔
سی او بی کی ویلڈنگ کا طریقہ
(1) گرم دبایا ہوا بیت
تار اور ویلڈنگ زون کو ایک ساتھ دبانے کے لیے برٹش ہیٹنگ اور پریشر کا استعمال کریں۔ اصول یہ ہے کہ تقسیم کے زون (جیسے AI) کو حرارتی اور دباؤ کے ذریعے پلاسٹک کی شکل میں بگاڑ دیا جائے، اور ساتھ ہی مجسمہ سازی کے انٹرفیس پر آکسائیڈ کلاؤڈ کو تباہ کیا جائے، تاکہ ایٹموں کے درمیان کشش حاصل ہو، اور&کا مقصد بانڈنگ 7 [جی جی] quot؛ حاصل کر لیا گیا، مکمل ہو گیا. اہ، دو دھاتوں کے باہر کی ناہمواری اوپری اور نچلی دھاتوں کو ایک دوسرے میں سرایت کر سکتی ہے جب وہ گرم اور دباؤ میں ہوں۔ یہ ٹیکنالوجی عام طور پر شیشے کے بورڈ پر چپس کے لیے COG کے طور پر استعمال ہوتی ہے۔
⑵) الٹراساؤنڈ تشخیص
الٹراسونک ہوان الٹراسونک جنریشن کے ذریعے پیدا ہونے والے انرجی اسٹیک کو استعمال کرتا ہے، اور پھر انرجی کنورٹر کے ذریعے، الٹرا ہائی فریکوئنسی مقناطیسی فیلڈ کی شمولیت کے تحت، تیزی سے پھیلاؤ اور سکڑاؤ ایک لچکدار ڈھانپنے والی حرکت پیدا کرتا ہے، تاکہ نو چاقو اسی طرح مزاحمت کر سکے۔ ، اور اسی وقت، Nu چاقو اوپر میں ایک خاص مقدار میں دباؤ ڈالا جاتا ہے، لہذا ان دونوں قوتوں کے مشترکہ عمل کے تحت، چاقو AI تار کے دھاتی بادل کو سوگ کے علاقے میں چلا دے گا، جیسے (AI لبلبہ) تیزی سے بڑھتی ہوئی سطح، تاکہ A تار اور AI فلم کے حملے کی سطح پلاسٹک کی اخترتی پیدا کرے، یہ اخترتی AI کلاؤڈ انٹرفیس پر آکسائڈ کلاؤڈ کو بھی تباہ کر دے گی، تاکہ دو خالص دھاتی سطحیں آپس میں قریبی رابطے میں ہوں۔ ایٹموں کے درمیان بانڈ، اس طرح ایک بیت کنکشن تشکیل دیتا ہے. بیت کنکشن کے لئے اہم مواد ایلومینیم وائر ویلڈنگ ہیڈ ہے، عام طور پر گھاس کی شکل میں.
(3) سونے کی تار ص
بال ماتم تاروں کے درمیان سب سے زیادہ جارحانہ ویلڈنگ ٹیکنالوجی میں سے ایک ہے، کیونکہ موجودہ سیمی کنڈکٹر ڈائیوڈ اور ٹرائیوڈ پیکیجنگ سبھی AU وائر بال کا استعمال کر رہے ہیں۔ مزید یہ کہ، اس کا آپریشن زیادہ آسان اور لچکدار ہے، اور سولڈر جوائنٹ نسبتاً مضبوط ہیں (25UM کے باہمی قطر کے ساتھ AU تار کی ویلڈنگ کی طاقت عام طور پر 0.07~0.09N پوائنٹس ہوتی ہے)، اور اس کی کوئی سمت نہیں ہے، اور ویلڈنگ کی رفتار فی سیکنڈ سے زیادہ 15 پوائنٹس تک پہنچ سکتے ہیں۔ سونے کے تار بیت کو تھرمل (دباؤ) (الٹرا) صوتی بیت بھی کہا جاتا ہے۔ مرکزی بانڈنگ مواد سونے (AU) تار ہے۔ سر کروی ہے، اس لیے اسے بال ماتم بھی کہا جاتا ہے۔
