COB پیکیجنگ کا عمل
پچھلے مضمون میں، ہم نے COB ویلڈنگ کے طریقہ کار کے بارے میں بات کی تھی، اور پھر ہم COB پیکیجنگ کے عمل کے بارے میں بات کریں گے۔
پہلا قدم: کرسٹل کو پھیلائیں۔ ایکسپینشن مشین کا استعمال مینوفیکچرر کی طرف سے فراہم کردہ پوری ایل ای ڈی چپ فلم کو یکساں طور پر پھیلانے کے لیے کیا جاتا ہے، تاکہ فلم کی سطح سے منسلک مضبوطی سے ترتیب دی گئی ایل ای ڈی چپس کو الگ کر دیا جائے، جو کانٹے کے کرسٹل کے لیے موزوں ہے۔
مرحلہ 2: چپکنے والی۔ کرسٹل کی توسیع شدہ انگوٹھی کو چپکنے والی مشین کی سطح پر رکھیں جہاں چاندی کے پیسٹ کی تہہ کو کھرچ دیا گیا ہے، اور چاندی کا پیسٹ لگائیں۔ بلک ایل ای ڈی چپس کے لیے موزوں ہے۔ پی سی بی کے پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ پر چاندی کے پیسٹ کی مناسب مقدار کو ڈاٹ کرنے کے لیے ڈسپنسر کا استعمال کریں۔
تیسرا مرحلہ: چاندی کے پیسٹ سے تیار کرسٹل ایکسپینشن رنگ کو کانٹے کے کرسٹل ہولڈر میں ڈالیں، اور پھر آپریٹر ایل ای ڈی چپ کو پی سی بی پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ پر مائکروسکوپ کے نیچے کرسٹل پین سے چھید دے گا۔
مرحلہ 4: چھیدے ہوئے پی سی بی پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کو تھرمل سائیکل اوون میں رکھیں اور اسے کچھ عرصے تک مستقل درجہ حرارت پر کھڑے رہنے دیں، اور ٹھیک ہونے کے بعد چاندی کے پیسٹ کے نکالنے کا انتظار کریں (اسے زیادہ دیر تک نہ چھوڑیں۔ ، بصورت دیگر ایل ای ڈی چپ کوٹنگ پیلے رنگ کی ہو جائے گی، یعنی: آکسیڈیشن بانڈنگ کے لیے مشکلات کا باعث بنے گی)۔ اگر ایل ای ڈی چپ بانڈنگ ہے، تو آپ کو مندرجہ بالا اقدامات کرنے کی ضرورت ہے۔ اگر آپ کے پاس صرف IC چپ بانڈنگ ہے، تو آپ مندرجہ بالا مراحل کو منسوخ کر سکتے ہیں۔
پانچواں مرحلہ: چپ چپکیں۔ پی سی بی پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ پر آئی سی پوزیشن پر مناسب مقدار میں سرخ گلو (یا سیاہ گلو) رکھنے کے لیے ڈسپنسر کا استعمال کریں، اور پھر سرخ گلو پر آئی سی ڈائی کو صحیح طریقے سے رکھنے کے لیے اینٹی سٹیٹک ڈیوائس (ویکیوم سکشن پین) کا استعمال کریں۔ یا سیاہ گلو.
چھٹا مرحلہ: خشک کرنا۔ چپکنے والی ڈائی کو تھرمل سائیکل اوون میں ڈالیں، اور اسے ایک بڑی فلیٹ ہیٹنگ پلیٹ پر مستقل درجہ حرارت پر ایک مدت کے لیے رکھیں، جو اسے قدرتی طور پر (طویل عرصے تک) مضبوط ہونے کی اجازت دے سکتا ہے۔
ساتواں مرحلہ: بانڈنگ (یعنی: وائرنگ)۔ ایلومینیم وائر بانڈنگ مشین کو پی سی بی بورڈ پر متعلقہ پیڈ ایلومینیم تار کے ساتھ چپ (ایل ای ڈی ڈائی یا آئی سی چپ) کو پلنے کے لیے استعمال کیا جاتا ہے، یعنی سی او بی پر اندرونی لیڈ کو ویلڈیڈ کیا جاتا ہے۔
آٹھواں مرحلہ: پری ٹیسٹ۔ COB کو جانچنے کے لیے خصوصی ٹیسٹنگ ٹولز (COB کے لیے مختلف ٹیسٹنگ آلات مختلف مقاصد کے لیے، سب سے آسان ایک اعلیٰ درستگی والی اسٹیبلائزڈ پاور سپلائی ہے) کا استعمال کریں، اور کچھ نا اہل بورڈز کی دوبارہ مرمت کریں۔
نواں مرحلہ: تقسیم کرنا۔ پہلے سے بند LED ڈائی پر مناسب مقدار میں AB گلو لگانے کے لیے ڈسپنسر کا استعمال کریں۔ IC vinyl کے ساتھ پیک کیا جاتا ہے، اور پھر گاہک کی ضروریات کے مطابق پیک کیا جاتا ہے۔
دسواں مرحلہ: علاج۔ مہر بند پی سی بی پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کو تھرمل سائیکل اوون میں رکھیں اور اسے مستقل درجہ حرارت پر کھڑے ہونے دیں، اور ضرورت کے مطابق خشک ہونے کے مختلف اوقات مقرر کیے جا سکتے ہیں۔
گیارہواں مرحلہ: پوسٹ ٹیسٹ۔ پہلے سے پیک شدہ پی سی بی پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کو اچھے اور برے اور اچھے اور برے کے درمیان فرق کرنے کے لیے خصوصی معائنہ کے آلے کا استعمال کرتے ہوئے برقی کارکردگی کے لیے جانچا جاتا ہے۔
دیگر پیکیجنگ ٹیکنالوجیز کے مقابلے میں، COB ٹیکنالوجی سستی ہے (ایک ہی چپ کا صرف 1/3 حصہ)، زیادہ جگہ کی بچت، اور زیادہ پختہ۔ تاہم، کسی بھی ابھرتی ہوئی ٹکنالوجی کا کامل ہونا ناممکن ہے جب یہ پہلی بار ظاہر ہوا۔ COB ٹیکنالوجی کو اضافی ویلڈنگ مشینوں اور پیکیجنگ مشینوں کی بھی ضرورت ہوگی، بعض اوقات رفتار برقرار نہیں رہے گی، اور ماحول کے لیے PCB کی تقرری کی ضروریات زیادہ سخت اور ناممکن ہیں۔ نقصانات جیسے دیکھ بھال۔
کچھ بورڈز کی چپ آن بورڈ (COB) لے آؤٹ IC سگنلز کی کارکردگی کو بہتر بنا سکتی ہے، کیونکہ انہوں نے اب ایک بڑا حصہ یا تمام پیکج کو ہٹا دیا ہے، جس کا مطلب ہے کہ زیادہ تر یا تمام پرجیوی اجزاء کو ہٹا دیا گیا ہے۔ تاہم، ان ٹیکنالوجیز کے ساتھ، کارکردگی کے کچھ مسائل بھی ہو سکتے ہیں۔ ان تمام ڈیزائنوں میں، لیڈ فریم چپ یا BGA لوگو کی وجہ سے، سبسٹریٹ VCC یا زمین سے اچھی طرح سے جڑا نہیں ہو سکتا۔ ممکنہ مسائل میں تھرمل ایکسپینشن (CTE) کے مسائل اور سبسٹریٹ کے ناقص کنکشن شامل ہیں۔
