حالیہ برسوں میں مارکیٹ میں سب سے تیزی سے ترقی کرنے والی ٹیکنالوجی کے طور پر، چھوٹی پچ کی LEDs نے نئی مصنوعات کی لانچنگ کی چوٹی" کے ایک نئے دور کا آغاز کیا ہے۔ [جی جی] quot؛ ان میں، COB ڈسپلے ٹیکنالوجی چمکتی ہے اور ایک نئی" عمل کی سمت" جس پر مینوفیکچررز توجہ دیتے ہیں۔
COB ٹیکنالوجی آہستہ آہستہ مرکزی دھارے میں شامل ہو گئی ہے۔
COB سمال پچ ایل ای ڈی ڈسپلے پروڈکٹس، 2016 میں ایپلی کیشن رینج میں داخل ہونے والی پہلی مصنوعات۔ اس سال ہائی اینڈ آڈیو ویژول انجینئرنگ کمپنیاں جیسے ویچوانگ اور سونی نے چھوٹی پچ کی ایل ای ڈی اسکرینوں کو الٹرا ہائی-اے&پر لگایا ہے۔ quot;خصوصی فائدہ" مارکیٹ اور COB ٹیکنالوجی کی طرف سے مشترکہ. بشمول مینوفیکچرنگ لیول کے ریڈیو اور ٹیلی ویژن ایپلی کیشنز، ہائی اینڈ ڈسپیچنگ کمانڈ سینٹرز، ہائی اینڈ کانفرنس رومز وغیرہ COB کا دائرہ کار بن گئے ہیں۔
2017 میں، COB ڈسپلے ٹیکنالوجی نے زیادہ مارکیٹ کی پہچان حاصل کی۔ جنوری 2018 میں ریاستہائے متحدہ میں ہونے والے CES شو میں Samsung's ڈسپلے سمیت، بڑی تعداد میں ہیوی ویٹ کمپنیوں نے شمولیت اختیار کی۔
2018 COB چھوٹی پچ کی بہتری کا آغاز ہوگا۔
صنعت کے اندرونی ذرائع نے پیش گوئی کی ہے کہ 2018 میں مقامی مارکیٹ میں COB چھوٹی پچ LED مصنوعات کا تناسب"؛ دوہرے ہندسوں"؛ تک بڑھ سکتا ہے: COB 2018 میں جدید اختراعات اور تلاش سے ایک مثالی بن جائے گا۔ قدر پر مبنی مین ایپلی کیشن پروڈکٹس کے لیے۔
سپلائی کے نقطہ نظر سے، روایتی COB پروڈکٹ کیمپ کی دو خصوصیات ہیں: پہلی، چھوٹی سی ایل ای ڈی اسکرین پر، مارکیٹ دیر سے ہے، اور سام سنگ اور سونی جیسی کمپنیاں ایک جیسی ہیں۔ COB کارخانہ دار نہ صرف COB کو COB کے طور پر استعمال کرتا ہے۔ ٹیکنالوجی کو بہتر طریقے سے ظاہر کرنے کے تجربے کو ایک امتیازی مصنوعات کے برانڈ کے طور پر بھی استعمال کیا جاتا ہے، اور یہ وقت ہے کہ"؛ دیر سے آنے والوں کے لئے مصنوعات کی اگلی نسل میں وقتی فائدہ حاصل کریں اور کونے" میں آگے نکل جائیں۔ دوم، روایتی COB چھوٹی پچ کمپنیوں کو سطح کے ماؤنٹ مصنوعات میں زیادہ فوائد ہیں، جو ان کے بعد کی ترقی کے عہدوں سے متعلق ہیں۔ تاہم، کارپوریٹ برانڈز جن کا سرفیس ماؤنٹ سمال پچ ایل ای ڈی پروڈکٹس میں حصہ کا فائدہ ہے، نئے تکنیکی راستے شروع کر رہے ہیں۔ COB ٹیکنالوجی انتہائی محتاط ہے- وہ تیار نہیں ہیں، ان کی نئی مصنوعات مینوفیکچرنگ چین میں اپنی مستقبل کی صلاحیت کو دفن کر دیتی ہیں۔
لہذا، 2015 سے 2017 تک عالمی چھوٹے پچ ایل ای ڈی مارکیٹ نے دو مختلف اختراعی سمتوں کو تشکیل دیا۔ ایک یہ کہ بہت سی کمپنیاں اگلی نسل کی ٹیکنالوجیز جیسے کہ COB سے شروعات کر رہی ہیں اور اوور ٹیکنگ مارکیٹ میں کامیابیاں حاصل کرنے کی کوشش کر رہی ہیں۔ دوسری طرف، بہت سی روایتی ایل ای ڈی اسکرین کمپنیاں، خاص طور پر چھوٹی پچ والی ایل ای ڈی اسکرین کمپنیاں جو سطحی ماؤنٹ ٹیکنالوجی کا استعمال کرتی ہیں، بنیادی طور پر"؛ الٹرا فائن پچ ٹیکنالوجی"؛ کو توڑتی ہیں۔ 1.0 سے نیچے اور اپنی مصنوعات کی انتہائی کارکردگی کو بہتر بنائیں۔ آئی ایس ای نمائش کے ذریعے، مزید کمپنیاں، خاص طور پر روایتی ایل ای ڈی اسکرین مینوفیکچررز اور لسٹڈ کمپنیاں، سی او بی کیمپ میں داخل ہوئی ہیں، جس کا مطلب یہ ہے کہ مذکورہ بالا دو اختراعی سمتوں کا انضمام ہے، یعنی صنعت کو واضح طور پر احساس ہوا ہے کہ چھوٹی پچ ایل ای ڈی بھی۔ سطح بھی 0.7 ملی میٹر پچ حاصل کر سکتی ہے، اور سطح کے ماؤنٹ ایل ای ڈی پروڈکٹس میں انوینٹری کی بہت زیادہ گنجائش اور مفادات ہیں، لیکن یہ چھوٹی پچ کی ایل ای ڈی انڈسٹری کو آخر کار COB مدت میں داخل ہونے سے نہیں روک سکتے۔
مزید مینوفیکچررز کی حمایت یقینی طور پر سب سے بنیادی"signal" نئی ٹیکنالوجیز کو بہتر بنانے کے لیے: انڈسٹری کا خیال ہے کہ 2018 میں COB مصنوعات کی مارکیٹ سپلائی بہت بہتر یا اس سے بھی دوگنی ہو جائے گی۔ COB سمال پچ LED ڈسپلے بڑی سکرین کے پروجیکٹس کے لیے تازہ ترین اضافی آؤٹ لیٹ بن رہا ہے۔
COB ٹیکنالوجی چھوٹی پچ ایل ای ڈی انڈسٹری کی تعمیر کا فائدہ اٹھاتی ہے۔
پچھلے دو یا تین سالوں میں چھوٹے اور درمیانے درجے کی ایل ای ڈی انڈسٹری میں بہت سے جنات کی 0.8 سے 0.7 کی حد والی مصنوعات کے مقابلے میں،"؛ حد کی خصوصیات"؛ SIE نمائش میں COB کی مصنوعات واضح نہیں ہیں۔
مثال کے طور پر، Lehman نے P1.5 پچ مصنوعات کا مظاہرہ کیا۔ اس وقفہ کاری کی تکنیک کو"؛ گوبھی"؛ کے طور پر بیان کیا جا سکتا ہے۔ تو کیوں مینوفیکچررز" گوبھی" متعارف کرانے کے لئے زیادہ تیار ہیں؟ COB ٹیکنالوجی میں پچ کی وضاحتیں؟
سب سے پہلے، انجینئرنگ تھیوری کے نقطہ نظر سے، P1.5 اسپیسنگ چھوٹے اسپیسنگ انڈور ایپلی کیشن سیلز میں نسبتاً بڑا زمرہ ہے۔ یہ بھی ایک" ڈیٹا ڈسپلے" (نان ویڈیو) ڈسپلے ایپلیکیشن، پہلی گیپ انڈیکیٹر پروڈکٹ کا مارکیٹ شیئر۔ کیونکہ، جہاں تک دیوہیکل اسکرین کی ظاہری شکل کا تعلق ہے، باریک ریزولیوشن کے معنی نہ صرف ریزولوشن کے بڑھنے کے ساتھ کم ہوتے ہیں، بلکہ ظاہری رقبے کے بڑھنے کے ساتھ نیچے کی طرف بڑھتے ہیں۔ ایک ہی وقت میں، اعلی ریزولیوشن کا مطلب بھی زیادہ لاگت ہے، اور لاگت میں اضافہ ہندسی ہے۔
اس کی وجہ سے بڑی اسکرین والے پروجیکٹس ابھرے ہیں، اور" تعاقب پچ انڈیکس" چھوٹی پچ ایل ای ڈی اسکرینوں کی ابھی تک سمجھ نہیں آئی ہے۔ زیادہ وقت، بڑی اسکرین پر، 1.2-1.5 پکسل کے ذرات"؛ تجربہ اثر، معیشت"؛ کے لیے بہترین علیحدگی کا نقطہ ہیں۔ اس سلسلے میں، روایتی بڑی اسکرین کو الگ کرنے والی ٹیکنالوجی، ڈی ایل پی مصنوعات بھی"؛ سپر ہائی ریزولوشن"؛ دکھاتی ہیں۔ کہ" ڈون'" کو نہ دیکھیں۔ دوسرے لفظوں میں، کارخانہ دار COB ٹیکنالوجی کو اعلیٰ ایپلی کیشن کی سطح پر تیزی سے مارکیٹ شیئر حاصل کرنے کی اجازت دینے کا ارادہ رکھتا ہے، اور پھر p1.2-p1.5 کو مرکزی مصنوعات کے طور پر منتخب کرتا ہے۔
دوم، چھوٹی پچ LED اسکرینوں کے مقابلے سے، P1.2-P1.5 مارکیٹ نے گزشتہ دو سالوں میں تیزی سے ترقی حاصل کی ہے۔ مصنوعات نے ایک بار" تنوع، گوبھی اور عامیت" کا رجحان دکھایا۔ اس وقت، پروڈکٹ کے تجربے کو کیسے بہتر بنایا جائے اور"؛ مین اسٹریم مارکیٹ کے ڈیمانڈ سائیڈ سلوشن میں امتیازی قدر کا احساس کیسے کیا جائے؟ مصنوعات کی جدت کے لئے ایک اہم مطالبہ بن گیا ہے.
COB پیکیجنگ ٹیکنالوجی چھوٹے پچ ایل ای ڈی ڈسپلے کے بصری اثر کو زیادہ گرم بنا سکتی ہے، تصویر کے معیار کی ظاہری شکل کو بہت بہتر بنا سکتی ہے، اور پورے پروجیکٹ کی بڑی اسکرین کے استحکام اور وشوسنییتا کو بہتر بنا سکتی ہے۔ P1.5 پروڈکٹ کے بارے میں، COB ٹیکنالوجی کو اپنانے کے بعد، سکرین کا دیکھنے کا اثر 5 میٹر کے فاصلے پر ہوتا ہے، اس لیے یہ روایتی سطح کے ماؤنٹ ٹیکنالوجی P1.2 پروڈکٹ سے زیادہ بدتر نہیں ہے، اور یہاں تک کہ کچھ کارکردگی بہتر ہے-لیکن سابقہ ایک طویل مدتی لاگت کا فائدہ۔ درحقیقت، 1.0 سے کم کی پچ والی مصنوعات تیار کرنے کے لیے چھوٹی پچ کی ایل ای ڈی اسکرین انڈسٹری کے لیے ایک اہم ہدف" پروسیسنگ پکسل گرانولیشن"؛ کا بصری تجربہ ہے۔ تاہم، کم پچ اور زیادہ پکسلز لاگت اور سکریپ کی شرح کے مسائل کا باعث بنتے ہیں۔ COB ٹیکنالوجی بنیادی طور پر لاگت میں خاطر خواہ اضافے اور سکریپ کی شرح میں کمی کے مسائل سے بچ سکتی ہے، اور موجودہ P1.2-P1.5 اسفالٹ مصنوعات پر بصری کارکردگی میں نمایاں بہتری حاصل کر سکتی ہے۔
تیسرا، آپریشن اور مسابقت کے نقطہ نظر سے، P1.2-P1.5 پچ کی چھوٹی پچ LED اسکرینوں کی قیمت میں کمی واقع ہوئی ہے۔ دوسرے لفظوں میں، مینوفیکچررز کو مجموعی منافع میں کمی کے بحران کا سامنا ہے۔ اس وقت، COB ٹیکنالوجی کا استعمال کرتے ہوئے چھوٹی پچ ایل ای ڈی اسکرینوں کی دوسری نسل P1.2-P1.5 پروڈکٹ لائن کو بچا سکتی ہے، اور قیمتوں میں کمی کا یہ رجحان اضافی اقتصادی فوائد لائے گا۔
COB کی مدت میں ایک نئی چھوٹی پچ LED مارکیٹ بدل جاتی ہے۔
جیسے جیسے COB ٹیکنالوجی گرم ہوتی جا رہی ہے، صنعت کی مارکیٹ کی ساخت پر اس ٹیکنالوجی کا اثر بھی صنعت کی توجہ کا مرکز بن گیا ہے: سطحی ماؤنٹ ٹیکنالوجی کے مقابلے میں، COB بہت بدل گیا ہے، اور سب سے اہم" ہے۔ ؛ سمال پچ ایل ای ڈی اسکرین مینوفیکچرنگ سینٹر ٹیکنالوجی۔ پیکیجنگ فیلڈ پر توجہ دیں۔ [جی جی] quot؛
COB انگریزی میں chip-on-board کا مخفف ہے، جو کہ"؛ wafer on board"؛ ہے۔ جوہر میں، COB ایک پیکیجنگ ٹیکنالوجی ہے۔ زیادہ تر روایتی ایل ای ڈی اسکرینیں ٹرمینل مینوفیکچررز کے لیے لال، سبز اور نیلے رنگ کے بنیادی رنگوں میں سے ایک کو لیمپ بیڈز میں سمیٹتی ہیں تاکہ ایل ای ڈی اسکرینیں تیار کی جاسکیں۔ COB کے دوران، سینکڑوں، ہزاروں اور دسیوں ہزار سرخ، سبز اور نیلے ایل ای ڈی کرسٹل ذرات کو ایک ہی پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ پر پیک کیا جاتا ہے۔ -مؤخر الذکر انٹیگریٹڈ ایل ای ڈی سپلائینگ یونٹ کا استعمال ظاہر ہے سطح پر چڑھنے والے تین پرائمری رنگ کے ایل ای ڈی لیمپ موتیوں سے زیادہ مشکل ہے۔
