LCD ماڈیول تفصیلی تعارف اور پیداوار کے عمل

Jul 17, 2017

ایک پیغام چھوڑیں۔

مائع کرسٹل ماڈیول پاور ٹرمینلز، آلات وغیرہ کا ڈسپلے جزو ہے، اور اس کی حیثیت CRT میں پکچر ٹیوب کے برابر ہے۔ دوسرے حصوں میں پاور سپلائی سرکٹس، سگنل پروسیسنگ سرکٹس وغیرہ شامل ہیں، اور یقیناً رہائش۔

ماڈیول کو بنیادی طور پر اسکرین اور بیک لائٹ اجزاء میں تقسیم کیا گیا ہے۔ دو حصوں کو ایک ساتھ جمع کیا جاتا ہے، لیکن کام کرتے وقت ایک دوسرے سے آزاد ہیں (یعنی، سرکٹس کا تعلق نہیں ہے).

مائع کرسٹل ڈسپلے کا اصول یہ ہے کہ بیک لائٹ اسمبلی یکساں سطح کی روشنی کو خارج کرتی ہے، اور روشنی LCD اسکرین کے ذریعے ہماری آنکھوں میں منتقل ہوتی ہے۔ اسکرین کا کام تصاویر کو ڈسپلے کرنے کے لیے ان لائٹس کو پکسلز میں پروسیس کرنا ہے۔

液晶模块详细介绍及生产工艺


LCD ماڈیول کی پیداوار کے عمل

ایس ایم ٹی

سطح ماؤنٹ ٹیکنالوجی

یعنی سطح پر چڑھنے والی ٹیکنالوجی، جو زیادہ روایتی تنصیب کا طریقہ ہے۔ فائدہ اعلی وشوسنییتا ہے، لیکن نقصان بڑا سائز اور زیادہ قیمت ہے، جو LCM کے چھوٹے بنانے کو محدود کرتا ہے۔

COB

بورڈ پر چپ

یعنی پی سی بی پر چپ بانڈڈ (بانڈنگ) ہے، کیونکہ آئی سی مینوفیکچرر LCD کنٹرول میں ہے اور متعلقہ

چپس کی پیداوار QFP (ایس ایم ٹی کی ایک قسم) پیکیج کی پیداوار کو کم کر رہی ہے۔ لہذا، روایتی SMT طریقہ آہستہ آہستہ مستقبل کی مصنوعات میں تبدیل کیا جائے گا.

ٹی اے بی

ٹیپ آٹومیٹڈ بانڈنگ

Anisotropic conductive چپکنے والی کنکشن کا طریقہ. encapsulation فارم TCP (ٹیپ کیریئر

پیکیج (ٹیپ کیریئر پیکج) IC کو LCD اور PCB پر anisotropic conductive Adhesive کے ساتھ فکس کیا جاتا ہے۔ یہ تنصیب کا طریقہ وزن، حجم، تنصیب کی سہولت، اور LCM کی وشوسنییتا کو کم کر سکتا ہے!

سی او جی چپ شیشے پر

چپ براہ راست شیشے سے جڑی ہوئی ہے۔ تنصیب کا یہ طریقہ پورے LCD ماڈیول کے حجم کو بہت کم کر سکتا ہے، اور بڑے پیمانے پر پیداوار میں آسان ہے، اور صارفین کی الیکٹرانک مصنوعات میں استعمال ہونے والی LCDs کے لیے موزوں ہے، جیسے کہ موبائل فون اور PDAs جیسے پورٹیبل الیکٹرانک مصنوعات۔ یہ تنصیب کا طریقہ مستقبل میں IC مینوفیکچررز کے فروغ کے تحت IC اور LCD کے درمیان کنکشن کا بنیادی طریقہ ہوگا۔

سی او ایف

چپ آن فلم

چپ براہ راست لچکدار پی سی بی پر نصب کیا جاتا ہے. اس کنکشن کے طریقہ کار میں انضمام کی اعلی ڈگری ہے، اور پردیی اجزاء کو IC کے ساتھ مل کر لچکدار PCB پر نصب کیا جا سکتا ہے. یہ ایک ابھرتی ہوئی ٹیکنالوجی ہے جو آزمائشی پیداوار کے مرحلے میں داخل ہو چکی ہے۔


انکوائری بھیجنے