ڈسپلے ٹیکنالوجی کی تیز رفتار ترقی کے ساتھ، حال ہی میں، COB پیکیجنگ مصنوعات وسط-سے-اعلی-ڈسپلے مارکیٹ میں ایک نئی پسندیدہ چیز بن گئی ہے، اور مستقبل کا رجحان بن گئی ہے۔ دکھاتا ہے COB کیا ہے؟ ایڈیٹر آج آپ کا تفصیلی تعارف پیش کرتے ہیں:
ایل ای ڈی ڈسپلے ٹیکنالوجی
اس وقت، مکمل-رنگ LED چھوٹے-پچ ڈسپلے کے لیے بنیادی طور پر پیکیجنگ ٹیکنالوجی کے دو فارم ہیں، ایک SMD سطح کے ماؤنٹ جزو ٹیکنالوجی، اور دوسری COB مربوط پیکیجنگ ٹیکنالوجی ہے۔ سطح کے ماؤنٹ اجزاء تقریباً بیس سال پہلے متعارف کروائے گئے تھے۔ غیر فعال اجزاء سے لے کر فعال اجزاء اور مربوط سرکٹس تک، وہ بالآخر سطحی ماؤنٹ ڈیوائسز (SMD) بن گئے اور انہیں پک اینڈ پلیس آلات کے ذریعے جمع کیا جا سکتا ہے۔ COB ایک بالکل-پیکیجنگ ٹیکنالوجی ہے جو حالیہ برسوں میں بڑے پیمانے پر مکمل-رنگین LED اسکرینوں پر لاگو کی گئی ہے۔
SMD پیکیجنگ ٹیکنالوجی
ایس ایم ڈی: یہ سرفیس ماؤنٹڈ ڈیوائسز کا مخفف ہے، جس کا مطلب ہے: سرفیس ماؤنٹ ڈیوائس، جو ایس ایم ٹی (سرفیس ماؤنٹ ٹیکنالوجی) کے اجزاء میں سے ایک ہے۔ فی الحال، انڈور فل-رنگین ایل ای ڈی اسکرینز بنیادی طور پر سطح کو اپناتی ہیں آرجیبی ایل ای ڈی چپس کے رنگ ایک مخصوص وقفے پر ایک ہی جیل میں ڈسپلے ماڈیول بنانے کے لیے۔
اہم عمل یہ ہے کہ بریکٹ میں ایل ای ڈی لائٹ-خارج کرنے والی چپ کو لیمپ بیڈز (SMD سطح کے ماؤنٹ پارٹس) بنانے کے لیے انکیپسول کیا جائے، اور پھر لیمپ بیڈز کو سولڈرنگ کے ذریعے پی سی بی بورڈ کے ساتھ جوڑ دیا جاتا ہے۔ پھر سطح کے ماؤنٹ پارٹس اور پی سی بی بورڈ کو سنٹرنگ اور ٹھوس بنانے (ری فلو سولڈرنگ) کے لیے ایک اعلی-درجہ حرارت والے اوون میں ڈالیں، اور پھر ایل ای ڈی کو تار کرنے کے لیے پریشر ویلڈنگ ٹیکنالوجی کا استعمال کریں، اور آخر میں بریکٹ کو ایپوکسی رال کے ساتھ لپیٹ کر ایک ڈسپلے ماڈیول. ماڈیولز کو پھر اکائیوں میں تقسیم کیا جاتا ہے۔
SMD پیکیجنگ ٹیکنالوجی
SMD پیکیجنگ ٹیکنالوجی
SMD عمل کا بنیادی مواد:
بریکٹ: ترسیل، سپورٹ اور گرمی کی کھپت۔ بریکٹ کا زیادہ تر مواد الیکٹروپلاٹنگ سے بنتا ہے، جس میں مواد کی پانچ تہوں، تانبا، نکل، تانبا، اور چاندی اندر سے باہر تک ہوتی ہے۔
ایل ای ڈی چپ: چپ ایل ای ڈی لیمپ کا بنیادی جزو ہے، اور یہ ایک روشنی- خارج کرنے والا سیمی کنڈکٹر مواد ہے۔
کنڈکٹو تار: چپ پیڈ (پیڈ) اور بریکٹ کو جوڑیں، اور اسے کنڈکٹیو بنائیں۔
Epoxy رال: چراغ کی مالا کی اندرونی ساخت کی حفاظت کرتا ہے، اور روشنی کو خارج کرنے والے رنگ، چمک اور لیمپ کی مالا کے زاویے کو قدرے تبدیل کر سکتا ہے۔
COB پیکیجنگ ٹیکنالوجی
COB: چپ آن بورڈ کا مخفف ہے۔ مطلب: چپ-آن-بورڈ پیکیجنگ ٹیکنالوجی؛ یعنی، ایک سیمی کنڈکٹر پیکیجنگ کا عمل جس میں چپ کو کنڈکٹو یا نان{2}}کنڈکٹو گلو کے ساتھ انٹر کنیکٹ سبسٹریٹ پر لگایا جاتا ہے، اور پھر اس کے برقی کنکشن کو حاصل کرنے کے لیے تار-بانڈ کیا جاتا ہے۔ سیدھے الفاظ میں، روشنی کو خارج کرنے والی چپ کو براہ راست PCB بورڈ پر بریکٹ اور سولڈر فٹ کی ضرورت کے بغیر نصب کیا جاتا ہے۔ روایتی SMD اپروچ کے مقابلے میں، COB پیکیجنگ LED چپس کو لیمپ بیڈز اور ری فلو سولڈرنگ میں بنانے کے دو بڑے عمل کو چھوڑ دیتی ہے۔ بنیادی طور پر، پیک شدہ ڈیوائس کے سائز کی حد کے بغیر چپ کو براہ راست پی سی بی میں جمع کیا جاتا ہے، اور ایک چھوٹی ڈاٹ پچ ترتیب کو محسوس کیا جا سکتا ہے۔ موجودہ مائیکرو ایل ای ڈی COB ٹیکنالوجی کو اپناتا ہے۔
COB پیکیجنگ ٹیکنالوجی
پیکیجنگ ٹیکنالوجی کے دیگر مراحل کے مقابلے میں، COB ٹیکنالوجی کا عمل بہت آسان اور نسبتاً آسان ہے، جیسا کہ ذیل کی تصویر میں دکھایا گیا ہے:
COB پیکیجنگ ٹیکنالوجی
COB پیکیجنگ ٹیکنالوجی کی ایل ای ڈی اسکرین کی خصوصیات:
1. سپر "استحکام": تقریبا کوئی خرابی اور کوئی مردہ دھبہ نہیں۔
2. "حیرت انگیز" نہیں: "حیرت انگیز" نقطہ روشنی کے ذرائع اور ماحولیاتی تحفظ کی دیگر ٹیکنالوجیز کے بجائے سطحی روشنی کے ذرائع استعمال کریں۔ چمک نرم ہوتی ہے اور انسانی آنکھوں کی حفاظت کرتی ہے۔
3. "چیخ" نہیں: ٹکرانے سے خوفزدہ نہیں، پانی، تحفظ گریڈ IP66 سے صاف کیا جا سکتا ہے۔
4. کوئی "سیم" نہیں: آپ مختلف پیمانوں کے عین مطابق ڈسپلے کو "اپنی مرضی کے مطابق" بنا سکتے ہیں۔
5. "طویل زندگی" کا استعمال کریں: 24 گھنٹے اور 365 دن مسلسل استعمال کے 8 سال سے زیادہ (نظریاتی 10 سال)۔
6. "یہ مستقبل ہے": یہ ڈی ایل پی، ایل سی ڈی، پلازما، پروجیکشن، مووی اسکرین، ایس ایم ڈی ایل ای ڈی ڈسپلے اور دیگر ڈسپلے مصنوعات کی جگہ لے گا۔
ایل ای ڈی ڈسپلے کے مختلف پیکیجنگ عمل کے مطابق جسمانی وقفہ کاری کی تقسیم
ایل ای ڈی ڈسپلے کے مختلف پیکیجنگ عمل کے مطابق جسمانی وقفہ کاری کی تقسیم
مستقبل میں، مین اسٹریم ڈسپلے ٹیکنالوجی مائیکرو-پِچ مائیکرو-ایل ای ڈی، مائیکرو-پچ تھیوری میں لاتعداد چھوٹی ہو سکتی ہے، اور یہ ایک عمدہ-پچ ڈسپلے ہے COB پیکیجنگ پر مبنی ٹیکنالوجی۔
