ایل ای ڈی ڈسپلے ٹیکنالوجی کی مسلسل ترقی سے پیکیجنگ ٹیکنالوجی کی اپ گریڈیشن، ترقی اور اختراع کو مزید فروغ دیا گیا ہے۔ آج ایڈیٹر آپ کو ایل ای ڈی انڈسٹری کی چھ بڑی پیکجنگ ٹیکنالوجیز دکھائے گا۔
[سی ایس پی چپ اسکیل پیکیجنگ] ایل ای ڈی ڈیوائسز کے لئے سب سے مقبول پیکیجنگ ٹیکنالوجی کے طور پر، سی ایس پی چپ اسکیل پیکیجنگ کو منیٹیورائزیشن کا فائدہ ہے اور ڈسپلے ڈیوائس بیک لائٹس، موبائل فون فلیشز وغیرہ میں وسیع پیمانے پر استعمال کیا جاتا ہے۔ سی ایس پی پیکیجنگ کی مستقبل کی ترقی میں یہ زیادہ لاگت کی کارکردگی کے رجحان کی طرف ترقی کرے گا۔
[ڈی پاور ماڈیول پیکیجنگ] ڈرائیو سرکٹ اور لیمپ موتیوں کو ایک ہی سبسٹریٹ پر رکھنا ہے تاکہ دونوں کے درمیان انضمام کی اعلی ڈگری حاصل کی جا سکے، بلٹ ان پاور ذرائع، اور الیکٹرولائیٹک کیپیسٹرز کو کم کیا جا سکے۔ یہ پیکیجنگ ٹیکنالوجی بڑے پیمانے پر اور خودکار پیداوار کے لئے زیادہ آسان ہے اور پیداواری لاگت کو کم کرتی ہے۔ .
[فلپ چپ ایل ای ڈی ٹیکنالوجی پیکج] اعلی کثافت اور اعلی کرنٹ کے فوائد ہے, غیر ضروری لنکس کو کم کرتا ہے, مردہ روشنی کے امکان کو کم کرتا ہے, مصنوعات کے استحکام کو یقینی بناتا ہے اور مصنوعات کی گرمی کی کمی کو بہتر بناتا ہے. یہ زیادہ موجودہ ڈرائیونگ کا بہترین حل ہے۔
[ای ایم سی پیکج] ای ایم سی کو گرمی کی مزاحمت، یو وی تحفظ، چھوٹے سائز اور اعلی استحکام کے فوائد حاصل ہیں۔ یہ ایک تھرموسیٹنگ پلاسٹک ہے، خاص طور پر بیرونی ایپلی کیشنز کے لئے. اس کے شاندار فوائد ہیں۔
[ہائی وولٹیج ایل ای ڈی پیکج] ہائی وولٹیج ایل ای ڈی چھوٹے چپس میں بڑے سائز کے چپس کی تحلیل ہے. چھوٹے چپس میں اعلی چمکدار کارکردگی اور یکساں روشنی کا اخراج ہوتا ہے، جو چمک کو موثر طریقے سے بہتر بنا سکتا ہے اور وولٹیج کے فرق کو کم کر سکتا ہے، جس سے نظام کی لاگت کم ہو جاتی ہے۔ یہ صنعت کی ترقی کا رجحان ہے۔ ایک.
[سی او بی مربوط پیکیجنگ] سی او بی انضمام کو روشنی خارج کرنے والے جسم کے طور پر سمجھا جاسکتا ہے جس میں متعدد ایل ای ڈی چپس کو مربوط کیا جاتا ہے اور ایک ہی سبسٹریٹ پر پیک کیا جاتا ہے۔ اس میں اینٹی گلیر، ہائی برائٹنیس وغیرہ کے فوائد ہیں جو رنگوں کے فرق اور گرمی کے پھیلاؤ کے مسئلے کو حل کر سکتے ہیں اور مستقبل میں بڑے پیمانے پر پیداوار کی طرف بڑھیں گے۔ ترقی کی سمت.
