مارکیٹ کی معیشت کی مسلسل ترقی کے ساتھ، ایل ای ڈی ڈسپلے کے لئے لوگوں کی مانگ بھی بڑھ رہی ہے. ایل ای ڈی ڈسپلے چین میں کئی دہائیوں کی ترقی کی تاریخ رکھتا ہے۔ اس صنعت میں ہماری ٹیکنالوجی نے بہت ترقی کی ہے، اور یہ تقریباً دنیا کے پہلے-کلاس لیول کے برابر ہے۔ کچھ علاقوں میں، کونے کونے میں بھی آگے نکلتے ہوئے، ہم نے غیر ملکی ٹیکنالوجی کو پیچھے چھوڑ دیا ہے۔ , مائیکرو-پچ ڈسپلے ٹیکنالوجی نمائندوں میں سے ایک ہے۔
مائیکرو پچ ایل ای ڈی ڈسپلے
ایل ای ڈی ڈسپلے ٹیکنالوجی کی تیز رفتار ترقی اور پختگی اور کسٹمر کی ضروریات میں بہتری کے ساتھ، مائیکرو{{0}}پچ ایل ای ڈی ڈسپلے کی ڈاٹ پچ چھوٹی سے چھوٹی ہوتی جارہی ہے۔ اب مارکیٹ نے P1.2، P0.9، P0.8 اور دیگر عمدہ-پچ LED ڈسپلے متعارف کرائے ہیں۔ ، اور بڑے پیمانے پر ویڈیو کانفرنسز، کمانڈ اینڈ ڈسپیچ سینٹرز، سیکیورٹی مانیٹرنگ سینٹرز، ریڈیو اور ٹیلی ویژن میڈیا اور دیگر شعبوں میں استعمال ہوتا ہے۔ مائیکرو-ڈیفینیشن ڈسپلے، ہائی ریفریش ریٹ، سیملیس سپلائینگ، گرمی کی کھپت کا اچھا نظام، آسان اور لچکدار ڈس اسمبلنگ اور اسمبلی، توانائی کی بچت اور مائیکرو-پچ LED ڈسپلے کی ماحولیاتی تحفظ کی خصوصیات واقف ہیں۔ صنعت کے صارفین کی اکثریت کے لیے۔ تاہم، جب بات مائیکرو{10}}پِچ LED ڈسپلے کے مخصوص عمل کی ہو تو بہت سے لوگ ابھی تک اس ٹیکنالوجی کو نہیں جانتے ہیں۔ مندرجہ ذیل ایڈیٹر مائیکرو-پِچ LED ڈسپلے کی مختلف پراسیس ٹیکنالوجیز کا تجزیہ کرے گا، تاکہ ہر کوئی مائیکرو-پِچ LED ڈسپلے کے بارے میں مزید اچھی طرح سمجھ سکے۔
1. پیکجنگ ٹیکنالوجی: P2 سے اوپر کثافت والے LED ڈسپلے عام طور پر 1515, 2020, 3528 کے لیمپ بیڈز کا استعمال کرتے ہیں، اور LED پنوں کی شکل J یا L پیکیجنگ کا استعمال کرتی ہے۔ جب پنوں کو سائیڈ سے ویلڈ کیا جاتا ہے، تو ویلڈنگ کے علاقے میں عکاسی ہوتی ہے، اور سیاہی کے رنگ کا اثر خراب ہوتا ہے۔ اس کے برعکس کو بہتر بنانے کے لیے ماسک کو بڑھانا ضروری ہے۔ کثافت میں مزید اضافے کے ساتھ، L یا J پیکیجنگ درخواست کی ضروریات کو پورا نہیں کر سکتی، اور QFN پیکیجنگ کا استعمال کرنا ضروری ہے۔ اس عمل کی خصوصیت یہ ہے کہ پنوں کی کوئی لیٹرل ویلڈنگ نہیں ہے، اور ویلڈنگ کا علاقہ غیر-انعکاس نہیں ہے، اس لیے رنگ رینڈرنگ کا اثر بہت اچھا ہے۔ اس کے علاوہ، یہ تمام-سیاہ انٹیگریٹڈ ڈیزائن اور کمپریشن مولڈنگ کو اپناتا ہے، تصویر کے کنٹراسٹ میں 50 فیصد اضافہ ہوا ہے، اور ڈسپلے ایپلی کیشن کی تصویر کا معیار پچھلے ڈسپلے سے بہتر ہے۔
2. سولڈرنگ کا عمل: بہت تیزی سے ری فلو سولڈرنگ درجہ حرارت میں اضافہ ناہموار گیلا ہونے کا سبب بنے گا، جو گیلا کرنے کے عدم توازن کے عمل کے دوران لامحالہ ڈیوائس کو تبدیل کرنے کا سبب بنے گا۔ ضرورت سے زیادہ ہوا کی گردش بھی ڈیوائس کی نقل مکانی کا سبب بنے گی۔ 12 درجہ حرارت کے زون سے اوپر ریفلو سولڈرنگ مشین کا انتخاب کرنے کی کوشش کریں، چین کی رفتار، درجہ حرارت میں اضافہ، گردش کرنے والی ونڈ پاور وغیرہ کو سخت کنٹرول آئٹمز کے طور پر، یعنی سولڈرنگ کی قابل اعتماد ضروریات کو پورا کرنے کے لیے، بلکہ اجزاء کی نقل مکانی کو کم کرنے یا اس سے بچنے کے لیے، اور اسے مطلوبہ حد کے اندر کنٹرول کرنے کی کوشش کریں۔ عام طور پر، پکسل پچ کے 2 فیصد کی حد کو کنٹرول ویلیو کے طور پر استعمال کیا جاتا ہے۔
3. کابینہ اسمبلی: کابینہ مختلف ماڈیولز پر مشتمل ہوتی ہے۔ کابینہ کا چپٹا پن اور ماڈیولز کے درمیان خلا کا براہ راست تعلق اسمبلی کے بعد کابینہ کے مجموعی اثر سے ہے۔ ایلومینیم پلیٹ پروسیسنگ باکسز اور ڈائی-کاسٹ ایلومینیم باکسز فی الحال وسیع پیمانے پر استعمال شدہ باکس کی اقسام ہیں، اور چپٹا پن 10 تاروں تک پہنچ سکتا ہے۔ ماڈیولز کے درمیان الگ الگ فرق کا اندازہ دو ماڈیولز کے قریب ترین پکسلز کے درمیان فاصلے سے کیا جاتا ہے۔ اگر دو پکسلز بہت قریب ہیں تو وہ روشن ہوں گے۔ لائن، دو پکسلز بہت دور ہونے سے تاریک لکیریں ہوں گی۔ جمع کرنے سے پہلے، ماڈیول کے سیون کی پیمائش اور حساب لگانا ضروری ہے، اور پھر متعلقہ موٹائی کی دھاتی شیٹ کو منتخب کریں جیسا کہ اسمبلنگ کے لیے پیشگی داخل کیا جانا ہے۔
چوتھا، اسکرین اسمبلی: اسمبل شدہ کابینہ کو اسکرین میں جمع کرنے کی ضرورت ہے اس سے پہلے کہ وہ بہتر تصاویر اور ویڈیوز دکھا سکے۔ تاہم، مائیکرو-پچ ایل ای ڈی ڈسپلے کے اسمبلی اثر کے لیے خود باکس کی جہتی رواداری اور اسمبلی کی مجموعی رواداری کو نظر انداز نہیں کیا جا سکتا۔ اگر کابینہ اور کابینہ کے درمیان قریب ترین ڈیوائس کی پکسل پچ بہت بڑی یا بہت چھوٹی ہے، تو اس کی وجہ سے سیاہ اور روشن لکیریں ظاہر ہوں گی۔ تاریک اور روشن لکیروں کا مسئلہ ایک مشکل مسئلہ ہے جسے نظر انداز نہیں کیا جا سکتا اور موجودہ مائکرو-پچ LED ڈسپلے میں اس پر قابو پانے کی ضرورت ہے۔ کچھ کمپنیاں بہترین نتائج حاصل کرنے کے لیے باکس کے جسم پر 3m ٹیپ اور ٹھیک-ٹیوننگ نٹ چپکا کر ایڈجسٹمنٹ کرتی ہیں۔
5. پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ ٹیکنالوجی: مائیکرو-پچ ایل ای ڈی ڈسپلے کے ترقی کے رجحان کے ساتھ، 4-پرت اور 6-لیئر بورڈز کو اپنایا جاتا ہے، اور پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ ڈیزائن کو اپنائے گا۔ مائیکرو-کے ذریعے اور دفن شدہ سوراخ، اور پرنٹ شدہ سرکٹ پیٹرن میں باریک تاریں اور تنگ مائکرو سوراخ ہوں گے۔ وقفہ کاری، پروسیسنگ میں استعمال ہونے والی مکینیکل ڈرلنگ ٹیکنالوجی مزید ضروریات کو پورا نہیں کر سکتی، اور تیزی سے ترقی پذیر لیزر ڈرلنگ ٹیکنالوجی مائیکرو ہول پروسیسنگ کی ضروریات کو پورا کرے گی۔
چھ۔ پرنٹنگ ٹیکنالوجی: بہت زیادہ یا بہت کم سولڈر پیسٹ کی مقدار اور پرنٹنگ آفسیٹ براہ راست مائیکرو{{0}}پچ ایل ای ڈی ڈسپلے ٹیوب کے ویلڈنگ کے معیار کو متاثر کرتے ہیں۔ درست پی سی بی پیڈ ڈیزائن کو مینوفیکچرر کے ساتھ بات چیت کرنے اور ڈیزائن میں لاگو کرنے کی ضرورت ہے۔ سٹینسل کا افتتاحی سائز اور پرنٹنگ کے درست پیرامیٹرز کا براہ راست تعلق سولڈر پیسٹ کی پرنٹ شدہ مقدار سے ہے۔ عام طور پر، 2020RGB آلات 0.1-0.12mm کی موٹائی کے ساتھ الیکٹرو-پالش شدہ لیزر سٹینسلز کا استعمال کرتے ہیں۔ 1010RGB سے کم آلات کے لیے، 1 کی موٹائی کے ساتھ سٹینسل استعمال کرنے کی سفارش کی جاتی ہے۔{8}}.8۔ ٹن کی مقدار کے تناسب سے موٹائی اور کھلنے کا سائز بڑھتا ہے۔ مائیکرو پچ ایل ای ڈی سولڈرنگ کا معیار سولڈر پیسٹ پرنٹنگ سے گہرا تعلق رکھتا ہے۔ موٹائی کا پتہ لگانے اور ایس پی سی تجزیہ جیسے افعال کے ساتھ پرنٹرز کا استعمال قابل اعتماد میں اہم کردار ادا کرے گا۔
سات ماؤنٹنگ ٹیکنالوجی: مائیکرو-پچ ایل ای ڈی ڈسپلے کے ہر آر جی بی ڈیوائس کی پوزیشن کا معمولی انحراف اسکرین کے ڈسپلے کو ناہموار کرنے کا سبب بنے گا، جس کے لیے لازمی طور پر ماؤنٹنگ آلات کو زیادہ درستگی کی ضرورت ہوگی۔
8. سسٹم کارڈ کا انتخاب: مائیکرو-پچ LED ڈسپلے کی ہلکی اور تاریک لکیریں اور یکسانیت اور رنگ کا فرق LED ڈیوائس کے فرق، IC کرنٹ کے فرق، سرکٹ ڈیزائن لے آؤٹ میں فرق، اسمبلی کے فرق وغیرہ کی جمع تنقید ہیں۔ کچھ سسٹم کارڈ کمپنیاں سافٹ ویئر کی اصلاح کے ذریعے چمک کو کم کر سکتی ہیں ناہموار لائنوں، چمک اور کروما۔
