چھوٹے-پچ LED ڈسپلے موجودہ مارکیٹ میں بہت مشہور ہیں اور مختلف شعبوں میں بڑے پیمانے پر استعمال ہوتے ہیں۔ وہ ہائی-ڈیفینیشن بڑے-اسکرین ڈسپلے ڈیوائسز کے طور پر کام کرتے ہیں اور لوگوں کی خدمت کرتے ہیں۔ آج، Winbond Ying ایڈیٹر آپ کو پچ LED ڈسپلے کے لیے کئی پیکیجنگ ٹیکنالوجیز کو سمجھنے کے لیے لے جائے گا۔
چھوٹی پچ ایل ای ڈی ڈسپلے
1. سرفیس ماؤنٹ (SMD)
سطحی ماؤنٹ (SMD) پیکیج ایک دھاتی بریکٹ پر پلاسٹک کے "کپ" کے بیرونی فریم کے ساتھ سنگل یا ایک سے زیادہ LED چپس کو سولڈر کرنا ہے (بریکٹ کے بیرونی پن بالترتیب LED چپ کے P اور N لیول سے جڑے ہوئے ہیں)۔ اسے مائع ایپوکسی رال یا آرگینک سلیکون کے ساتھ برتن میں ڈالا جاتا ہے، پھر اعلی درجہ حرارت پر پکایا جاتا ہے، اور پھر انفرادی سطح کے ماؤنٹ پیکڈ ڈیوائسز میں کاٹ کر الگ کیا جاتا ہے۔
2. نئی مربوط پیکیجنگ ٹیکنالوجی IMD (ایک میں چار)
ایل ای ڈی ڈسپلے کمپنیوں کے پاس ایس ایم ڈی پلیسمنٹ کے عمل کا گہرا تکنیکی ذخیرہ ہوتا ہے، اور "فور-ان-پیکیج SMD پیکیجنگ کی وراثت پر مبنی ایک مزید ترقی ہے۔ SMD پیکیج میں ایک پیکج کے ڈھانچے میں ایک پکسل ہوتا ہے، جب کہ "فور-ان-ایک" پیکیج میں ایک پیکج کے ڈھانچے میں چار پکسلز ہوتے ہیں۔ اگرچہ چار-ان-ایک ایل ای ڈی ڈسپلے نئی مربوط پیکیجنگ ٹیکنالوجی IMD (فور-ان-ایک) کو اپناتا ہے، لیکن اس عمل میں سرفیس ماؤنٹ ٹیکنالوجی اب بھی استعمال ہوتی ہے۔ .
"فور-ان{-ایک" منی ایل ای ڈی ماڈیول IMD پیکیج SMD اور COB کے فوائد کو یکجا کرتا ہے، اور سیاہی کے رنگ کی مستقل مزاجی، الگ کرنے، روشنی کے رساؤ اور دیکھ بھال کے مسائل کو حل کرتا ہے۔ اس میں اعلی کنٹراسٹ، اعلی انضمام، آسان دیکھ بھال اور کم قیمت کی خصوصیات ہیں۔ چھوٹے وقفہ کی سڑک پر یہ ایک بہتر سمجھوتہ ہے۔ فی الحال، "چار-ان{-}" منی ایل ای ڈی ماڈیول لاگت پر غور کرنے کے لیے رسمی چپس کا استعمال کرتے ہیں۔ جیسا کہ پیکیجنگ مینوفیکچررز چپس کے لیے مزید تقاضے کرتے ہیں، وہ مزید "چھ-ان-ایک" یا یہاں تک کہ "N-ان-ایک" بھی متعارف کرائیں گے۔ "منصوبہ
چھوٹی پچ ایل ای ڈی ڈسپلے
3. COB پیکیجنگ ٹیکنالوجی
COB پیکیجنگ ننگی چپ کو کنڈکٹو یا غیر{0}} کنڈکٹیو گلو کے ساتھ انٹر کنیکٹ سبسٹریٹ سے منسلک کرنے کا ایک طریقہ ہے، اور پھر اس کے برقی کنکشن کو محسوس کرنے کے لیے وائر بانڈنگ کو انجام دیتا ہے۔ COB پیکیجنگ مربوط پیکیجنگ ٹکنالوجی کا استعمال کرتی ہے، کیونکہ یہ ایک ہی ایل ای ڈی ڈیوائس کو بچاتا ہے، اور پھر پیکیجنگ کے بعد عمل کو ماؤنٹ کرتا ہے۔ یہ SMD پیکڈ ڈسپلے اسکرینوں کے مسائل کو مؤثر طریقے سے حل کر سکتا ہے، کیونکہ ڈاٹ پچ سکڑ رہی ہے، عمل کی دشواری بڑھ گئی ہے، پیداوار کی شرح کم ہو گئی ہے، اور لاگت میں اضافہ ہوا ہے۔ COB چھوٹی پچوں کو حاصل کرنا آسان ہے۔
