ٹی ایف ٹی ٹیکنالوجی 1990 کی دہائی میں تیار کی گئی تھی۔ یہ بڑے پیمانے پر سیمیکمڈکٹر آل انٹیگریٹڈ سرکٹ مینوفیکچرنگ ٹکنالوجی کے لئے نئے مواد اور نئے عملوں کو اپنایا ہے۔ یہ مائع کرسٹل (LC) ، غیر نامیاتی اور نامیاتی پتلی فلم برقی مقناطیسی (EL اور OEL) فلیٹ پینل کی نمائش کے لئے استعمال کیا جاتا ہے۔ بنیاد ٹی ایف ٹی ایک غیر سنگل ویفر ہے جیسے گلاس یا پلاسٹک سبسٹریٹ (یقینا یہ ایک وفر پر بھی ہوسکتا ہے) پھیلانے اور کیمیائی جمع کرنے کے عمل کے ذریعہ سرکٹری تیار کرنے کے ل for مختلف فلموں کی تشکیل کے ل to ، اور بڑے پیمانے پر سیمیکمڈکٹر انٹیگریٹڈ سرکٹس (LSIC) ) فلموں پر کارروائی کرکے تیار کیا جاتا ہے۔ . غیر سنگل کرسٹل ذیلی ذیلی جگہوں کے استعمال سے اخراجات کو بہت کم کیا جاسکتا ہے ، اور یہ روایتی بڑے پیمانے پر مربوط سرکٹس کو بڑے علاقے ، کثیر تقریب اور کم لاگت کی سمتوں میں توسیع ہے۔ سلیکن ویفروں پر بڑے پیمانے پر آئی سی تیار کرنے کے مقابلے میں بڑے پیمانے پر گلاس یا پلاسٹک کے ذیلی سطحوں پر پکسلز (ایل سی یا او ایل ای ڈی) کی سوئچنگ کارکردگی کو کنٹرول کرنے والی ٹی ایف ٹی تیار کرنا زیادہ تکنیکی طور پر مشکل ہے۔ پیداواری ماحول کی ضروریات (طہارت کی ڈگری 100 ہے) ، خام مال کی پاکیزگی کی ضروریات (الیکٹرانک خصوصی گیس کی طہارت 99.999985٪ ہے) ، اور پیداواری سامان اور پیداواری ٹکنالوجی کی ضروریات سیمک کنڈکٹرز کے بڑے پیمانے پر انضمام سے تجاوز کرتی ہیں . یہ جدید بڑے پیمانے پر پیداوار میں سب سے اوپر ہے۔ ٹیکنالوجی. اس کی اہم خصوصیات یہ ہیں:
(1) بڑا علاقہ: 1990 ء کی دہائی کے اوائل میں بڑے ایریا گلاس سبسٹراٹ (300 ملی میٹر × 400 ملی میٹر) ٹی ایف ٹی - ایل سی ڈی پروڈکشن لائن کی پہلی نسل کو پیداوار میں ڈال دیا گیا تھا۔ 2000 کی پہلی ششماہی تک ، شیشے کے ذیلی ذخیرے کا رقبہ 680 ملی میٹر × 880 ملی میٹر تک بڑھا دیا گیا تھا) ، اور شیشے کے سبسٹریٹ کا سائز 950 ملی میٹر × 1200 ملی میٹر تھا۔ گلاس سبسٹریٹ کو بھی کام میں لایا جائے گا۔ اصولی طور پر ، اس میں کوئی حد کی پابندی نہیں ہے۔
(2) اعلی انضمام: مائع کرسٹل پروجیکشن کے لئے استعمال ہونے والے 1.3 انچ TFT چپ میں XGA کی قرارداد موجود ہے جس میں لاکھوں پکسلز شامل ہیں۔ SXGA (1280-1024) کی ریزولوشن کے ساتھ 16.1 انچ TFT سرنی امورفوس سلیکون کی فلم موٹائی صرف 50nm ہے ، اور ٹی اےب آن گلاس اور سسٹم آن گلاس ٹیکنالوجی ، اس کے آئی سی کا انضمام ، سامان اور سپلائی ٹیکنالوجی کی ضروریات ، اور تکنیکی مشکل سب روایتی LSI سے تجاوز کرتے ہیں۔
()) طاقتور افعال: مائع کرسٹل کی لائٹ والو خصوصیات کو بہتر بنانے کے لئے سب سے پہلے ٹی ایف ٹی کو میٹرکس مقام سرکٹ کے طور پر استعمال کیا گیا۔ اعلی ریزولوشن ڈسپلے کے ل 0 ، 0-6V (عام طور پر 0.2 سے 4V) کی حد میں وولٹیج کے ضابطے کے ذریعے ، شے کا قطعی کنٹرول حاصل کیا جاتا ہے ، جس سے ایل سی ڈی کو اعلی معیار اور اعلی ریزولوشن ڈسپلے حاصل کرنا ممکن ہوجاتا ہے۔ TFT-LCD انسانی تاریخ کا پہلا فلیٹ پینل ڈسپلے ہے جو ڈسپلے کے معیار میں CRT سے زیادہ ہے۔ اور لوگ شیشے کے سبسٹریٹ پر ڈرائیور آئی سی کو مربوط کرنا شروع کردیتے ہیں ، اور پورے ٹی ایف ٹی کا کام زیادہ طاقتور ہوگا ، جو روایتی بڑے پیمانے پر سیمیکمڈکٹر انٹیگریٹڈ سرکٹس سے مماثلت نہیں ہے۔
(4) کم لاگت: گلاس سبسٹریٹ اور پلاسٹک سبسٹراٹ بنیادی طور پر بڑے پیمانے پر سیمیکمڈکٹر انٹیگریٹڈ سرکٹس کی لاگت کا مسئلہ حل کرتے ہیں ، اور بڑے پیمانے پر سیمیکمڈکٹر انٹیگریٹڈ سرکٹس کی اطلاق کے لئے وسیع درخواست کی جگہ کھولتے ہیں۔
